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发布日期:2021-11-24 05:31   来源:未知   阅读:

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  一份受影响的全球汽车制造商不完全清单编译 | 杨玉科编辑 | Jane出品 | 帮宁工作室(gbngzs)芯片危机依然看不到尽头随着库存一点点地耗尽,精疲力竭的经销商似乎已经无计可施。而且,沮丧情绪开始蔓延到他们昔日奉为上帝的顾客身上

  按照CINNO Research公布的三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据,高通还是排在联发科之后,依然是第二名,而这已经是高通连续第5个季度排第2名了。不过从出货量数据来看,高通已经追平了联发科,随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片,预计4季度,高通有望超过联发科,重新坐上第一的宝座

  近日,Yole 最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。据公开资料显示,从市场份额来看,2020 年到 2026 年,整体存储封装市场将以 7% 的复合年增长率增长,至 2026 年将达到 198 亿美元